互補性氧化金屬半導體相機模組(CMOS Camera Module, CCM)市場目前可以說是非常地活絡。市調機構YoleDéveloppement(Yole)的分析師Pierre Cambou說明，CCM市場的主要驅動因素是智慧型手機和汽車等產品中的鏡頭數量不斷增加。同時，3D感測相機的需求上升也是其中一個原因。
Cambou表示，CCM產業的發展已經到了一個新的階段。2018年全球營收達到271億美元，未來五年市場年複合成長率將維持在9.1%。CCM產業包括了影像感測器、鏡頭、語音線圈馬達(voice coil motor)、照明裝置和相機組件，預計到2024年市場總額將達到457億美元。
現在CCM的生態系統正蓬勃發展，System Plus Consulting的分析師Audrey Lahrach指出，今年已經可以看到一些創新的做法，特別是在智慧型手機產業。主要的創新在於多鏡頭的應用。現在許多新推出的智慧型手機都有三個以上的鏡頭。四年前，智慧型手機平均只有兩個鏡頭。目前，高階智慧型手機款式平均配備四個鏡頭，以便在前置鏡頭中增添其他功能，如人臉識別、紅外線攝影機模組，也可以加強後置鏡頭的變焦。另一項重要的創新則是光學防手震(Optical Image Stabilization, OIS)，OIS的快速發展也是驅動CCM市場的因素之一。
另外值得一提的是，發光模組(Illuminator Submodule)創造了一個新市場區隔，這帶來了諸如晶圓級光學鏡頭(Wafer Level Optics , WLO)等新技術。使用3D感測器的發光元件市場總額在2018年將達到了7.2億美元，並將在五年內成長九倍，到了2024年將達到61億美元。這將有可能改善近期智慧型手機、電腦、平板和數位相機出貨量下降的狀況。
